可精细图案化的低介电光敏树脂

开发了一种用于 5G 的绝缘材料，该材料使用具有低传输损耗的光敏树脂。我们还实现了 L/S=5µm/5µm 的超精细绝缘图案形成。

【技术概要】

 

感光性聚酰亚胺树脂已广泛用作传感器基板等电子部件的层间绝缘膜。今后，在将这些电子部件用作数十GHz以上频带的通信设备的情况下，为了抑制传输损耗，要求绝缘膜具有比现在低的介电特性。

昭和电工材料利用自有技术成功开发出介电常数为2.4、介电损耗角正切为0.0018的低介电光敏树脂。此外，我们还通过光刻技术实现了L/S=5μm/5μm的精细绝缘图案形成。

 

【这项技术的特点】

 

降低高频带的

传输损耗 以往，作为传感器的层间绝缘膜使用的感光性聚酰亚胺树脂的介电特性，难以充分抑制高频带的传输损耗。该公司通过重新审视传统树脂的骨架结构并开发新的精炼技术，实现了低介电性能（Dk = 2.4，Df = 0.0018）并将高频段的传输损耗降低了 20%。

 

通过抑制吸水实现的高灵敏度传感器

当温湿度传感器暴露在高湿度环境中时，传感器内部的树脂会吸收周围的水分，从而降低其介电性能。这种介电特性的劣化阻碍了电信号的通过并降低了传感器的灵敏度。因此，为了提高传感器的灵敏度，需要吸水率低的树脂。本次开发的低介电光敏树脂是一种用于温度和湿度传感器的光敏绝缘材料，因为它具有优异的介电性能，可抑制高频段的传输损耗，吸水率低，并保持传感器的灵敏度。传感器。适用于 此外，由于可以进行精细图案化，因此可以应用于半导体电子电路的形成。

通过

感光性可以进行精细图案化 具有感光性，通过曝光和显影可以进行L/S = 4 µm/4 µm、L/S = 5 µm/5 µm的精细图案化。

优异的柔软性

与感光性聚酰亚胺树脂相比，具有优异的机械性能（弹性模量为 0.4 GPa，断裂伸长率为 150%，残余应力为 1 或以下）和柔软性，具有抑制导电和电路畸变的特性。